詳細情報
| 名称 | 【岩手県奥州市】半導体製造装置のフィールドエンジニア |
|---|---|
| 勤務地 | 岩手県奥州市 |
| 事業所名 | 株式会社オープンアップネクストエンジニア北上オフィス |
| 求人区分 | 正社員 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 賃金 | 220,000円〜550,000円 |
| 就業時間 | (1)08時30分〜17時15分 |
| 休日 | 土日祝他週休二日制:毎週年間休日数:123日 |
| 年齢 | ご確認ください。 |
| 仕事の内容 | ≪未経験歓迎≫現地据付、調整検査、改造をお任せします。・半導体製造装置の現地据付作業の実施・設置後の調整検査による性能確認 |
| ハローワーク求人番号 | 03070-04332461 |
| 募集期間 | 2026-08-21 ~ 2026-10-31 |
注意点
「【岩手県奥州市】半導体製造装置のフィールドエンジニア」の求人はハローワークで募集されている求人です。
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このページの情報は、 紋別公共職業安定所(ハローワーク紋別) の情報となっております。
また、この求人に応募される場合は、最寄のハローワークに行き、紹介状をもらっておくことが大切です。
※紹介状は、再就職手当・就業手当を受け取る時に必要な場合があります。
※紋別公共職業安定所でなくても、どこのハローワークでも手続きできます。
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- 9:00〜18:00 実働時間8時間、休憩1時間 残業あり
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- 7:00:00~16:00:00 ■交替制 ※4勤2休 (1)昼勤7:00~ 16:00(実働8時間)※休憩:60分 (2)夜勤19:00~翌4:45(実働8時間)※休憩:105分 ■研修期間中(約2~3週間) 勤務時間9:00~18:00(休憩60分) そのほ...
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半導体製造装置のメンテナンスや保守保全と現場リーダー候補
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- 7:00:00~16:00:00 請負現場先での就業 4勤2休 下記時間帯で交代制 7:00~16:00(実働8時間・休憩60分) 19:00~翌4:45(実働8時間・休憩105分) ※平均残業時間:5時間(繁忙期は40時間程度になることもあり)
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- その他 【年間休日】121 【その他の休日休暇】4勤2休 【休日休暇に関する補足情報】計画有給休暇制度のため、入社後すぐに有休を付与
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- 転職バンク
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- 【勤務地】岩手県 【就業形態】取引先構内 変更の範囲:会社の定める場所 リモートワーク含む 転勤の有無:ありただし、希望を考慮します
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- 年収:350万~600万程度 給与:給与改定年1回 年収:350万~600万程度 月給:21万~32万程度 を想定しております。 ※参考 【2023年季節賞与+決算賞与実績】 ・2023年季節賞与 平均支給月数3.89ヵ月 ・決算賞与 ...
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- 勤務時間:8:30 ~ 17:30(フレックス コアタイムなし) 時間外労働:あり ■想定残業時間:20時間 給与:給与改定年1回 年収:350万~600万程度 月給:21万~32万程度 を想定しております。 ※参考 【2023年季節...
- 休日
- 完全週休2日制(土日祝※祝日のある週は土曜出勤の場合あり) 年末年始、有給休暇(夏季取得推奨日あり)、慶弔休暇、特別休暇、育児休業、介護休業、入社時休暇(上限3日)、災害時休暇(年5回、最大5日) ※年間休日122日
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- 【仕事内容】 【半導体製造装置(成膜装置)の電気設計】 ・ケーブル設計:POWERケーブル、SIGNALケーブルの基本設計~部品選定、ケーブル業者への発注も含む ・回路設計:制御基板、センサ類・IOユニット等の選...
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- 転職バンク
【7月入社向け:岩手】半導体製造装置(成膜装置)機械設計
- 勤務地
- 【勤務地】岩手県 【就業形態】取引先構内(派遣契約 or 請負契約) ※変更の範囲:会社の定める場所 リモートワーク含む ※
- 雇用形態
- 正社員
- 賃金
- 年収:350万~600万程度 給与:給与改定年1回 年収:350万~600万程度 月給:21万~32万程度 を想定しております。 ※参考 【2023年季節賞与+決算賞与実績】 ・2023年季節賞与 平均支給月数3.89ヵ月 ・決算賞与 ...
- 就業時間
- 勤務時間:8:30 ~ 17:30(フレックス コアタイムなし) 時間外労働:あり ■想定残業時間:20時間 給与:給与改定年1回 年収:350万~600万程度 月給:21万~32万程度 を想定しております。 ※参考 【2023年季節...
- 休日
- 完全週休2日制(土日祝※祝日のある週は土曜出勤の場合あり) 年末年始、有給休暇(夏季取得推奨日あり)、慶弔休暇、特別休暇、育児休業、介護休業、入社時休暇(上限3日)、災害時休暇(年5回、最大5日) ※年間休日123日
- 説明
- 【仕事内容】 【半導体製造装置(成膜装置)機械設計】 ・Chamber内部品の3Dモデル及び図面作成・部品交換作業 ・ガス設計 筐体設計 ・搬送系の装置設計 ・設計段階での強度計算等 ・冶具・部品の設計・検討や必...
- 提供元
- 転職バンク